7月26日，第三届聚合物发泡与多孔材料高峰论坛在西安举行，房喻院士受邀作题为“软模板基高品质泡沫聚苯乙烯”的大会报告。

房喻院士在报告中分享了其团队在轻质高强交联聚苯乙烯泡沫及其凝胶乳液模板制备技术、荧光传感器和探测装备等方面的相关研究成果、应用转化及未来发展趋势。

高峰论坛由SAMPE中国大陆总会聚合物发泡与多孔材料专业委员会主办，旨在贴合高速高质发展的新材料变革，共享先进聚合物发泡与多孔材料研究、制备技术、工程应用的最新进展。

近年来，聚合物发泡与多孔材料在智能传感、生物医药、环境能源、航空航天、船舶舰艇、国防军工等高端领域得到愈加广泛应用。先进聚合物发泡与多孔材料的高质量创新研发和应用，已成为高分子及其复合材料科学与工程领域的前沿热点。